將去油污的工件掛在鏡面槽的陰極棒上，用5~6A/dm2的低電流密度激活。此時，不銹鋼表面不會沉入鉻，只析出氫原子。這些氫原子與不銹鋼表面的氧化膜發(fā)生反應，使表面充分活化?；罨幚頃r間取決于不銹鋼表面的膜層，一般為5分鐘左右。當膜層太厚時，需要8到10分鐘。,鏡面時加正常電流，不要反鍍，否則不利于鍍鏡面的結(jié)合強度。

    如果一個大面積的零件像往常一樣只接觸一兩個點，很難滿足要求，所以工件和吊架之間應設置更多的導電接觸點。其次，鑄鐵件含碳量多，縮孔、氣孔和氣泡較多。這些都是鏡面輥的難點。但如果采取相應措施，也可以獲得理想的鏡面質(zhì)量。

    由于鑄造過程中氣孔數(shù)量多且實際表面積大于實測表面積，因此在分配電流時難以獲得理想的鏡面輥。為了獲得理想的鏡面輥，必須考慮足夠的脈沖電流來強化陰極。對于極化，沖擊電流必須不小于普通鏡面的2～3倍，這樣才能在短時間內(nèi)得到一層鉻。這是因為使用高電流密度的脈沖后，氫濃度的極化顯著增加，析氫量顯著減少。此時，金屬的陰極極化也相應增加，使瞬間鑄件表面形成更多的晶核，從而獲得精細良好的鏡面質(zhì)量。

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